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高通财测 照亮供应链

作者:wang 来源:www.ndchina.com.cn 发布时间:2012-12-05 14:30:03

    全球智能手机芯片龙头高通交出上一季营收、获利、芯片出货量创新高表现,亦预估本季皆约有2成上下的季成长表现。高通董事长暨首席执行长Paul Jacobs指出,将持续授权计划及3G及4G芯片组发展,预估2013会计年度(2012年10月至2013年9月)将创下两位数的营收成长表现。
    高通指出,受惠无线数据需求的成长,包括智能型手机、平板计算机等多元装置的共同驱动下,第4季(7~9月)交出创新高表现,而且2012会计年度也创下营收、利润与智能机MSM芯片出货量新高纪录;在授权业务方面,高通至今已有超过220个3G授权合作伙伴,今年也新增20家大陆授权合作伙伴。
    高通在7至9月智能机MSM芯片出货量为1.41亿套,维持前一季新高水平;全年出货量达到5.9亿套,较去年同期成长22%,创下新高纪录;其中多模3G/LTE装置较上季成长2倍,是驱动MSM芯片营收大幅成长的主因。另方面,由于集成型应用处理器需求的持续成长,高通在智能手机高阶市场力推的双核MSM8960芯片出货量是上季的3倍,成为高通最快达到出货量1亿套的集成式产品。

    高通预估2013会计年度第1季(10至12月)营收将达到56亿至61亿美元之间,较上一季成长15%~25%;法人预估,其中最大成长关键为苹果iPhone及iPad订单季成长约45%;而每股盈余稀释后预期为0.90至0.98美元之间,也将优于前一季度的0.73美元。在出货量方面,由于3G LTE多模芯片的强劲需求以及28纳米供应链的改进,本季MSM芯片出货量可望达到1.68亿至1.78亿套,较前一季成长19%~26%。
    展望2013会计年度,高通预估营收将落在230亿至240亿美元之间,年增率将可望达到23%。每股盈余稀释后预期为3.40至3.60美元之间。而在新的会计年度中,由高通所授权的3G、4G装置出货量将达到10至10.7亿美元之间,年增率将达到14%。
    诺达点评:
    高通作为移动终端的芯片制造商之一,其核心业务的发展几乎影响着全球的绝大多数厂商。作为产业链中最关键的厂商,其技术发展的趋势,决定了产业链其他厂商对趋势的选择及把握。4G芯片的研发及提高,使得4G终端会快速地发展起来。


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